同花易配【投融资动态】先楫半导体B+轮融资，投资方为雷赛智能、中移和创等

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证券之星消息，根据天眼查APP于9月9日公布的信息整理，上海先楫半导体科技有限公司B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括雷赛智能，中移和创，浦东创投集团，张江科投，张科垚坤，元禾控股。

先楫半导体致力于开发高性能嵌入解决方案的半导体产品开发，产品覆盖微控制器，微处理器和配套的周边芯片，以及为其服务的开发工具和生态系统。先楫将与多家世界知名晶圆厂，封装测试厂及其它战略合作伙伴一起，共同推进物联网，工业自动化，消费电子等半导体领域的技术创新。

数据来源：天眼查APP

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